广泛应用于：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等精密敏感电子元器件的封装与保护。
设备特点：
l 双工作台位，每个工位可独立控制，也可两个工位同时使用，生产效率高。
l 操作台和熔胶系统采用分体布局，使用灵活。
l 合模采用气液增压缸，适合注胶面积较大、注胶量大产品的大批量生产。
l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。
l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速。
l 自诊功能和各种故障报警。
l 多段控温，胶缸、胶管和胶枪均可独立控制。
l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能。
l 工作保护采用双手操作按钮、光栅。
l 标准化、系统化模架设计，方便更换模具。
l 工作台配备产品顶出装置，方便取出产品。
l 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更精确。